随着5G基础设施的逐步完善,其基础层元器件原材料也引起了广泛的关注。特别是在制造业中,高频板材、滤波器、无线天线材料、第三代半导体器件等术语常常被提及。
众所周知,PCB(印刷电路板)是电子产品的核心部分,电子设备通过PCB中的电路传输数据信号。其中,高频板材作为PCB的重要原材料,也被称为高频高速板,是电磁感应频率较高的特殊线路板。一般来说,高频被定义为频率在1GHz以上的信号。
这种高频高速板材的主要原料,如环氧树脂、玻璃纤维和铜箔,都需要经过特殊处理。目前市场上主要的产品化板材包括PTEE/陶瓷填料、热塑性弹性体/陶瓷填料、LCP等。然而,高频高速板材的生产需要经过高温压合等特殊工艺流程,加工难度大,生产时间长,从而提高了制造成本。此时,激光设备在此领域中发挥了重要作用。
在5G通讯中,高频高速PCB板的应用主要涉及无线通信、传输网络、数据通信和固定光纤宽带等多个领域。
未来,随着计算机设备的增长,通信基站将趋向小型化,导致小型基站的数量大幅增加。每个通信基站的塔杆上都需要安装许多无线天线,超密集基站将需要大量的高频PCB板材。
此外,5G终端设备应用层,包括物联网技术、增强现实(AR)、智能公交和工业物联网等领域,都有可能成为高频高速板材的潜在大市场。
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