卷对接编带打标机是集视觉定位、刻字/磨字、覆膜、编带、成型等功能于一体的设备，可解决SMD和小五金

行业加工包装成型困难，工序繁杂，效率低下等问题。

     本机型从软件设计、机械构造、电气性能、配件选材、产品兼容，都经过严格把关和测试，保证产品在长期工

作情况下的稳定性。

     卷对卷编带激光打标机具备精度高、速度快、稳定性好、操作便捷等优秀品质，适应各种环境，成为SMD和小

五金行业加工的不二选择。
     
产品特点：

1.  软件控制系统支持windows7/10/11操作平台，支持多种语言；

2.  高精度快速视觉定位系统，快速分辨来料正反、上下方向；
3.  轨道宽度可调，适合8-72mm宽载带；
4.  高速度扫描振镜，打标效率高；

5.  多样化封装方式可选，适用于自粘冷封与热压封合，连续走带方式封合，寸动走带方式封合；

6.  盖带调整方便，可以对盖带行进张力和位置调整；

7.  温控系统可调，可以自由调整封装温度。

产品参数：
激光功率：     20-100W

振镜速度：     8000mm/s 

视觉精度:      0.03mm

适用带宽:      8-72mm 

机台产能:     10～30K pcs/h

料盘规格:     7/13/22寸inch 胶盘或纸盘

电源供应:     AC220V±20%/50HZ，5A

气源供应:     0.3~0.6Mpa/60L/Min

加热温度:    110℃-180℃

机台尺寸:     L 1630mm×D810mm×H 1400 mm

机台净重:     70KG

产品应用：